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ニチワ工業新事業 ベジテーレ

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当社はこれまでに、時計、カメラなどの部品加工、組立て、検査をはじめとする、
精密メカトロニクスの技術を構築して参りました。
また、クリーン化を押し進め、超純水製造設備および廃水処理設備を備え

ハードディスク基板の研磨
液晶ガラス基板の研磨
カラーインクジェットプリンター用インクの製造および組み立て
半導体ウェハーのダイシング加工

といった、ハイテク技術にも取り組み、多くの実績を積んで参りました。
近年では、半導体関連加工分野の充実を進めるため、シリコンウェハーのプローブ検査、
ダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、金属顕微鏡による外観検査を一貫化し、
お客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立に努めております。

写真左からウエハ自動外観検査・半導体 チップテスト・チップ自動外観検査

TOPIX

2010.4.8 便利で美味しい、新しい野菜 ベジテーレのホームページをアップしました。
2010.1.18 1月20日(水)21日(木)22日(金)に東京ビッグサイトで開催の『第11回半導体パッケージング技術展』に出展します。ブース番号は『東展示棟 東13-35』です。
ご来場をお待ちしております。
2009.10.19
諏訪圏工業メッセが行われました。
大勢の皆様のご来場誠にありがとうございました。
2009.10.14
10月15日(木)16日(金)17日(土)に開催の「諏訪圏工業メッセ」に出展します。
ブース番号は、「A−57」です。ご来場お待ちしております。
2009.8.7
2009.6.20
2009.5
自社ホームページをリニューアルしました
2009.4 クリーンウォーク(清掃活動)を実施しました
2009.3 半導体格納用トレイ洗浄を開始しました
2009.2 「TSS改善活動」を開始しました
2009.1 ゼロディフェクト活動を開始しました
2008.12 茅野市本町に「技術センター」を設立しました
2008.10 「諏訪圏工業メッセ2008」に出展しました
2008.10 茅野市「オンデマンドバス実験線」に、協力参加しました
2008.8 半導体チップ自動検査装置を導入しました
2008.7 ニチワ工業友の会「スポーツスタミナ会」を研修センターにて実施 
2008.6 創立39周年記念式典をマリオロ−ヤル会館にて開催
2008.3 ウェハー裏面レーザーマーキング装置導入