高度な半導体加工技術と長年のノウハウで安定な品質と特急・試作から量産まで。お客様のニーズに柔軟に対応できる信頼のニチワ工業

一貫化することで柔軟に対応

半導体後工程の一貫生産

当社はこれまでに、バックグラインド加工からダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、外観検査を一貫化しております。試作品・小ロットから量産まで幅広く、迅速にお客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立しております。

会社概要

当社の強み

1.半導体後工程の一貫体制 2.日本全国対応 3.対応力(二四時間365日対応・特急・短納期対応)4.少量・試作品・ウェハ1枚から量産まで対応

詳しくは「当社の強み」

トピックス

2017.6.21

設備情報を更新しました。保護テープ剥離装置(ATRM-2300TK)、脱気シーラー(V-610C)を追加。

2017.3.14

加工事例ページに5件加工事例を追加しました。(加工事例12~16)

2016.11.17

2017年1月18日(水)19日(木)20日(金)に東京ビックサイトで開催の『第18回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。

ブース番号は『W5-55』です。

2016.8.8

当社IC部の業務案内資料ダウンロードページを設置しました。この機会にダウンロードいただき社内でのご検討にご利用ください。

2016.7.20

2016年10月13日(木)14日(金)15日(土)に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪工業メッセ2016』に出展します。

ブース番号は『A-99』です。

ご来場をお待ちしております。

2015.11.19

2016年1月13日(水)14日(木)15日(金)に東京ビックサイトで開催の『第17回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。

2015.8.19

2015年10月15日(木)16日(金)17日(土)に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪工業メッセ2015』に出展します。

ブース番号は『A-116』です。

ご来場をお待ちしております。

2014.12.5

2015年1月14日(水)15日(木)16日(金)に東京ビッグサイトで開催の『第16回半導体パッケージング技術展』に出展します。

ブース番号は『東展示棟 東43-33』です。

ご来場をお待ちしております。

2014.9.6

2014年10月16日(木)17日(金)18日(土)に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪圏工業メッセ2014』に出展します。
ブース番号は『A-106』です。
ご来場をお待ちしております。

2014.4.2

2014年4月16日(水)~18日(金)

東京ビッグサイトで開催される第24回ファインテックジャパンに「エヌ・エス・テック」ブースに、弊社ガラス加工品を展示します。

2014.3.20

半導体ドライポリッシュ装置(ディスコ、8インチ対応)導入しました。

2013.12.3

2014年1月15日(水)16日(木)17日(金)に東京ビッグサイトで開催の『 第15回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『 東展示棟 東41-34』です。 ご来場をお待ちしております。

2013.2.14

西華産業株式会社との合弁会社「株式会社エヌ・エス・テック」を設立し、タッチパネル向け強化ガラスの、レーザー加工切断事業を開始しました。

2012.12.5

1月16日(水)17日(木)18日(金)に東京ビッグサイトで開催の『第14回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『東展示棟 東28-27』です。
ご来場をお待ちしております

2012.2.15

一般事業主行動計画をUPしました。

2012.1.11

1月18日(水)19日(木)20日(金)に東京ビッグサイトで開催の『第13回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『西展示棟 西1-38』です。
ご来場をお待ちしております。

環境への取組み 環境ISO14001:2004 認証取得

高品質な製品をお客様のもとへ 品質ISO9002:1994 認証取得  品質ISO9001:2000 認証取得