新規チップトレイ詰め装置を導入しました。
（設備名：ミクロ技研工業 CT-200）
小チップのマークレスMAPのチップトレイ詰めが可能となります。
ガラスの精密貫通孔（TGV）をターゲットとした、オリジナルなレーザー加工装置を製作リリースし、試作品の受付も開始しました。
この先も独創性を追求するための新技術に取り組んで参ります。
レーザー加工機の説明資料（pdf）
2021年1月20日（水）21日（木）22日（金）に東京ビックサイトで開催の『第22回半導体・センサパッケージング技術展』への出展を予定しておりましたが、新型コロナの状況により、誠に残念ではございますが、本年はパネル展示のみの出展とさせていただきます。
また、今回より「オンライン展示会」が開催されます。よろしければ、当日以下のURLからご来場いただきたく、お願いいたします。https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
主要設備の一覧を更新いたしました。
新規ウェハ研削CMP研磨装置を導入しました。
（設備名：ディスコ DGP8761）
より高精度、高歩留まりの研磨加工が可能となります。
2020年1月15日（水）16日（木）17日（金）に東京ビックサイトで開催の『第21回半導体・センサパッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
ブース番号は『W10-19』です。
2019年10月17日（木）18日（金）19日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪圏工業メッセ2019』に出展します。
ブース番号は『B-22』です。
ご来場をお待ちしております。
2019年7月13日に行われた、創立50周年記念式典の様子を掲載しました。トピックスページはこちら
当社のレーザー加工事業の紹介ページを公開しました。
独自技術LET(Laser ＆ Etching Tecnology)の紹介や、対応スペック、加工実績など豊富な情報を掲載しています。
是非一度ご覧ください。
2019年1月16日（水）17日（木）18日（金）に東京ビックサイトで開催の『第20回半導体・センサパッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
ブース番号は『E26-3』です。
2018年10月18日（木）19日（金）20日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪圏工業メッセ2018』に出展します。
ブース番号は『A-114』です。
ご来場をお待ちしております。
採用情報ページを更新しました。
各募集要項の他、よくある質問ページを新設しております。
当社の業務や取り組みを知るための一助としてお役立てください。
2017年1月17日（水）18日（木）19日（金）に東京ビックサイトで開催の『第19回半導体・センサパッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
ブース番号は『E26-32』です。
2017年10月19日（木）20日（金）21日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪工業メッセ2017』に出展します。
ブース番号は『A-104』です。
ご来場をお待ちしております。
設備情報を更新しました。保護テープ剥離装置（ATRM-2300TK）、脱気シーラー（V-610C）を追加。
加工事例ページに５件加工事例を追加しました。（加工事例１２～１６）
2017年1月18日（水）19日（木）20日（金）に東京ビックサイトで開催の『第18回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
ブース番号は『W5-55』です。
当社IC部の業務案内資料ダウンロードページを設置しました。この機会にダウンロードいただき社内でのご検討にご利用ください。
2016年10月13日（木）14日（金）15日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪工業メッセ２０１６』に出展します。
ブース番号は『A-99』です。
ご来場をお待ちしております。
2016年1月13日（水）14日（木）15日（金）に東京ビックサイトで開催の『第17回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
2015年10月15日（木）16日（金）17日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪工業メッセ２０１５』に出展します。
ブース番号は『A-116』です。
ご来場をお待ちしております。
2015年1月14日（水）15日（木）16日（金）に東京ビッグサイトで開催の『第16回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『東展示棟 東43-33』です。
ご来場をお待ちしております。
2014年10月16日（木）17日（金）18日（土）に諏訪湖イベントホールで開催の『諏訪圏工業メッセ２０１４』に出展します。
ブース番号は『A-106』です。
ご来場をお待ちしております。
2014年4月16日（水）～18日（金）
東京ビッグサイトで開催される第24回ファインテックジャパンに「エヌ・エス・テック」ブースに、弊社ガラス加工品を展示します。
半導体ドライポリッシュ装置（ディスコ、８インチ対応）導入しました。
2014年1月15日（水）16日（木）17日（金）に東京ビッグサイトで開催の『 第15回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『
東展示棟 東41-34』です。 ご来場をお待ちしております。
西華産業株式会社との合弁会社「株式会社エヌ・エス・テック」を設立し、タッチパネル向け強化ガラスの、レーザー加工切断事業を開始しました。
1月16日（水）17日（木）18日（金）に東京ビッグサイトで開催の『第14回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『東展示棟 東28-27』です。
ご来場をお待ちしております
一般事業主行動計画をUPしました。
1月18日（水）19日（木）20日（金）に東京ビッグサイトで開催の『第13回半導体パッケージング技術展』に出展します。
ブース番号は『西展示棟 西1-38』です。
ご来場をお待ちしております。