当社はこれまでに、時計、カメラなどの部品加工、組立て、検査をはじめとする、
精密メカトロニクスの技術を構築して参りました。
また、クリーン化を押し進め、超純水製造設備および廃水処理設備を備え
ハードディスク基板の研磨
液晶ガラス基板の研磨
カラーインクジェットプリンター用インクの製造および組み立て
半導体ウェハーのダイシング加工
といった、ハイテク技術にも取り組み、多くの実績を積んで参りました。
近年では、半導体関連加工分野の充実を進めるため、シリコンウェハーのプローブ検査、
ダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、金属顕微鏡による外観検査を一貫化し、
お客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立に努めております。







