バッググラインド

ダイシング加工

ウェハーのチップ化は、ダイシング工程が欠かせません。ウェハーの状況や設計要求事項によって、シングルカット・ステップカットその他 特殊カット仕様の立ち上げ経験をもっています。使用する機械は全て2軸機を保有しており、ウェハーにより最適なブレード、条件を選定し、チッピング を抑制したダイシングを基本技術として生かしています。

SiC、アルミナセラミック、メタル膜付WFについては、 レーザーダイシング装置を使用し、高品質にカットいたします。

ウェハ1枚からのダイシング試作も承ります。お気軽にお問合せください。

ダイシング加工
ダイシング加工図

テープマウントされたウェハを高速回転のダイヤモンドブレードにて、個片状態に切り分けます。その際、切削用として、超純水をブレード、ウェハに掛けながらカットします。

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当社ダイシング加工の特長

特長1:高度な加工技術

加工対応可能な素材が豊富

ガラス

セラミック

その他

ダイシング加工カット仕様

フルカット
シングルカット1枚刃でカットします。
ステップカット2枚刃でカットします。
ベベルカット2枚の刃を使ってV形状にカットします。
レーザーカット難加工材のレーザーダイシング
SiC、アルミナセラミック、メタル膜付WFについては、レーザーダイシング装置を使用し、高品質にカットいたします。

加工可能なウェハサイズ・厚み、チップサイズ

材質 4インチ 5インチ 6インチ 8インチ 12インチ
シリコン50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能200μm以上から対応可能
SiC50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能50μm以上から対応可能200μm以上から対応可能
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特長2:高品質な加工技術

チッピングの発生を無くし、様々なスクライブ幅に対応した加工技術

■ 様々なスクライブ幅に対応

様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(40μm以下)までダイシングが可能です。 デュアルステップカットにより裏面チッピングの発生もありません。

■ アルミパッドの腐食防止

ダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するため、アルミパッドの腐食が発生する場合があります。 ニチワ工業では、切削条件、純水の改善により様々な腐食、汚れを防止するノウハウを持っております。

アルミパッドの腐食防止

高度な寸法精度

お客様の要求に対応すべく、精度の高いダイシング加工を提供しております。

特長3:1個からでも対応

当社では、1個からダイシング加工を承っております。
各種素材の加工実績・ノウハウがありますので、お気軽にご相談ください。

ダイシング加工実績

半導体ウェハ製品をはじめとするシリコンやガラス、水晶などのダイシング加工事例を紹介しております。

加工事例:薄ウェハの加工

材質
シリコン
サイズ
約10mm×60mm t=50μm
加工納期
2日
加工方法
バックグラインド、ダイシング、トレイ詰め
製品・業界
研究、開発
特長
薄ウェハの加工
薄ウェハの加工

加工事例:厚セラミックのダイシング

材質
アルミナセラミック
サイズ
約10mm×10mm t=2mm
加工納期
3日
加工方法
ダイシング
製品・業界
車載、通信
特長
厚セラミックのダイシング
厚セラミックのダイシング

加工事例:厚ウェハ加工

材質
シリコン
サイズ
約3mm×3mm t=2mm
加工納期
1日
加工方法
ダイシング
製品・業界
光学
特長
厚ウェハ加工

加工事例:水晶の加工

材質
水晶
サイズ
約6mm×8mm t=500μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング、トレイ詰め
製品・業界
-
特長
水晶の加工

加工事例:ガラス複合材の加工

材質
シリコン+ガラス貼り合わせ
サイズ
約3mm×3mm t=1.3mm
加工納期
1日
加工方法
ダイシング、外観検査
製品・業界
圧力センサ
特長
ガラス複合材の加工

加工事例:極小チップのトレイ詰め

材質
シリコン
サイズ
約0.5mm×0.5mm t=300μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング、トレイ詰め
製品・業界
通信
特長
極小チップのトレイ詰め
極小チップのトレイ詰め

加工事例:ガラス材の加工

材質
ガラス
サイズ
約3mm×5mm t=300μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング、トレイ詰め外観検査
製品・業界
光学
特長
ガラス材の加工

加工事例:ガラエポキシ基板の加工

材質
ガラエポキシ
サイズ
4.2mm☓4.2mm t=0.5mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
電子機器
特長
ガラエポキシ基板の加工

加工事例:SiCウェハの加工

材質
SiC
サイズ
5.4mm☓5.3mm t=0.3mm
加工納期
4日
加工方法
ダイシング、トレイ詰め
製品・業界
自動車、通信
特長
SiCウェハの加工

加工事例:アクリル板の加工

材質
アクリル
サイズ
7.5mm☓6.3mm t=1.0mm
加工納期
4日
加工方法
ダイシング、トレイ詰め
製品・業界
電子機器
特長
アクリル板の加工

加工事例:アルミナ基板の加工

材質
アルミナ
サイズ
3.25mm☓18.2mm t=1.0mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
産業機器
特長
アルミナ基板の加工

加工事例:ポリカーボネート基板の加工

材質
ポリカーボネート
サイズ
13.0mm☓6.0mm t=0.5mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
光学
特長
ポリカーボネート基板の加工

その他、バックグラインドをはじめとする加工事例はこちらから御覧ください。 加工実績を見る

■ 保有装置設備

設備 対応サイズ 台数 備考
フルオートダイサー4~12インチ9台
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