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半導体検査・加工

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成。また、ウェハーあたりの取り数を上げるため、狭スクライブウェハーの加工が可能なラインを構築しています。試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの強度保証活動を実施、さらに、微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています。

半導体イメージ

半導体検査・加工

クリーン度維持活動

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