ガラスの貫通穴・異形加工

ガラス基板の微細穴加工 貫通穴(TGV)や外形加工などを高精度で

独自技術 LET(Laser & Etching Tecnology) 特許申請中

レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、
貫通穴(Through Glass Vias)、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた設計及び
加工を実現します。

レーザー加工→エッチング→切断

特長


TGVのTOPとBTM 中心部の貫通穴の拡大写真
高い抗折強度
微細穴加工
断面

詳細スペック表

対応サイズ φ100mm~□550×650mm
対応厚み 0.2~0.4mmt
加工形状 φ100~200μmの貫通穴、φ50~200μm深さの溝
※外形切断、異形抜き加工については別途お問合せください
アライメント精度 ±20μm

※精度については取り扱うガラスの素材によって変わりますので、まずはご相談ください。

対応可能な材質一覧

※不明な場合は、お問い合わせください

主な使用用途

当社のレーザー加工はこんな用途で利用されています。

ダイシング加工やバックグラインドなど半導体後工程についてお気軽にお問合せください
ライン