レーザーダイシング

レーザーダイシング

■ 水を使用したレーザー加工

従来のレーザー加工と違い、焦点合わせの必要が無く、平行なビームで加工が出来ます。
また、レーザーマイクロジェットでは、絶え間なく流れる水ジェットにより、加工物が効率良く冷却され、熱影響を抑える事が出来ます。

レーザーダイシング加工図 レーザーダイシング仕組み図 ガラス基材のレーザー加工についてはこちら

■ 保有装置設備

設備 対応サイズ 台数 備考
レーザーダイサー 4~8インチ 1

■ノズルにより加工幅が変更可能

(ノズル直径≒加工幅)
ノズルバリエーション:
   30 40 50 60 70 80 100μm

■バックメタル付きウェハに最適

表面部をブレードで加工し、裏面メタル部をレーザーマイクロジェット
で加工する事により、メタル部のバリやヒゲの発生を大幅に 抑制する事ができます。

バックメタル付きウェハ比較写真

加工実績

半導体ウェハ製品をはじめとするシリコンやガラス、水晶などのダイシング加工事例を紹介しております。

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