レーザーマーキング

バックグラウンド

ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能となります。

【マーキング例】

機種、LoNo、社名、ロゴマーク、ウェハスロットNo、アドレスetc。

【マーキング材質】

シリコンウェハ

半導体検査・加工
レーザーマーキング(裏面捺印)500μm写真

保有装置設備

設備 対応サイズ 台数 備考
レーザーマーキング装置6,8インチ2台芝浦メカトロニクス
(LAY-701ASAB)

対応ウエハ厚み・・・200μm
200μm以下は要相談

文字サイズ・・・0.3mm程度~

抗折強度が低下しないマーキング

出力、周波数、マーキング位置の最適化を実施し、マーキングによる抗折強度の低下を発生させないマーキングを実施いたします。

【レーザーマーキングご依頼について】

ご依頼の際に必要となる主な情報

レーザーマーキング導入の流れ

【Step1】加工可否の判断

上記の加工情報と併せてどのようなマーキングを行うかの絵(手書きでもデータでも可)をご提供いただき、加工可否の判断をさせていただきます。

【Step2】加工テストの実施

お客様からウエハのサンプルをご提供いただき、仕様に基づきレーザーマーキングテスト加工を実施します。

【Step3】加工テスト品の確認

加工テストを実施したサンプルをご確認頂きます。

【Step4】量産対応

テスト品が合格となれば、量産体制に移行しご要望の数量分レーザーマーキングを実施します。

【Step5】納品

量産加工完了後、お客様への納品となります。

※Step1から納品まで最短で1週間程度からの対応となります。納期についてはお問い合せください。

ダイシング加工やバックグラインドなど半導体後工程についてお気軽にお問合せください。お急ぎの方はこちら0266-72-6840(代表)受付時間8:00~17:00土日祝日休 図面をお持ちの方はFAXをご利用ください。0266-72-2498 MAIL
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