半導体製品加工実績

半導体製品加工実績

ニチワ工業では、半導体ウェハ製品をはじめとするシリコンやガラス、水晶などのダイシング加工やバックグラインドなど多くの加工実績があります。
加工についてサイズや納期など柔軟に対応しておりますので、まずは加工についてご相談ください。

加工事例(1):薄ウェハの加工

材質
シリコン
サイズ
約10mm×60mm t=50μm
加工納期
2日
加工方法
バックグラインドダイシングトレイ詰め
製品・業界
研究、開発
特長
薄ウェハの加工
薄ウェハの加工

加工事例(2):厚セラミックのダイシング

材質
アルミナセラミック
サイズ
約10mm×10mm t=2mm
加工納期
3日
加工方法
ダイシング
製品・業界
車載、通信
特長
厚セラミックのダイシング
厚セラミックのダイシング

加工事例(3):厚ウェハ加工

材質
シリコン
サイズ
約3mm×3mm t=2mm
加工納期
1日
加工方法
ダイシング
製品・業界
光学
特長
厚ウェハ加工

加工事例(4):水晶の加工

材質
水晶
サイズ
約6mm×8mm t=500μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシングトレイ詰め
製品・業界
-
特長
水晶の加工

加工事例(5):ガラス複合材の加工

材質
シリコン+ガラス貼り合わせ
サイズ
約3mm×3mm t=1.3mm
加工納期
1日
加工方法
ダイシング外観検査
製品・業界
圧力センサ
特長
ガラス複合材の加工

加工事例(6):薄ウェハのバックグラインド

材質
シリコン
サイズ
t=100μm
加工納期
1日
加工方法
バックグラインド、ポリッシュ
製品・業界
-
特長
薄ウェハのバックグラインド

加工事例(7):極小チップのトレイ詰め

材質
シリコン
サイズ
約0.5mm×0.5mm t=300μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシングトレイ詰め
製品・業界
通信
特長
極小チップのトレイ詰め
極小チップのトレイ詰め

加工事例(8):チップ状態でのバックグラインド

材質
シリコン
サイズ
約10mm×10mm t=200μm
加工納期
2日
加工方法
バックグラインド
製品・業界
-
特長
チップ状態でのバックグラインド
チップ状態でのバックグラインド

加工事例(9):ガラス材の加工

材質
ガラス
サイズ
約3mm×5mm t=300μm
加工納期
2日
加工方法
ダイシングトレイ詰め外観検査
製品・業界
光学
特長
ガラス材の加工

加工事例(10):ウェハエッジトリミング

材質
シリコン
サイズ
8インチウェハ
加工納期
1日
加工方法
エッジトリミング
製品・業界
-
特長
ウェハエッジトリミング
エッジトリミング

加工事例(11):ウェハサイズダウン加工

材質
シリコン
サイズ
6インチ→4インチウェハ
加工納期
1日
加工方法
円周カット、オリフラカット
製品・業界
パワー
特長
ウェハサイズダウン加工
ウェハサイズダウン加工

加工事例(12):ガラエポキシ基板の加工

材質
ガラエポキシ
サイズ
4.2mm☓4.2mm t=0.5mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
電子機器
特長
ガラエポキシ基板の加工

加工事例(13):SiCウェハの加工

材質
SiC
サイズ
5.4mm☓5.3mm t=0.3mm
加工納期
4日
加工方法
ダイシングトレイ詰め
製品・業界
自動車、通信
特長
SiCウェハの加工

加工事例(14):アクリル板の加工

材質
アクリル
サイズ
7.5mm☓6.3mm t=1.0mm
加工納期
4日
加工方法
ダイシングトレイ詰め
製品・業界
電子機器
特長
アクリル板の加工

加工事例(15):アルミナ基板の加工

材質
アルミナ
サイズ
3.25mm☓18.2mm t=1.0mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
産業機器
特長
アルミナ基板の加工

加工事例(16):ポリカーボネート基板の加工

材質
ポリカーボネート
サイズ
13.0mm☓6.0mm t=0.5mm
加工納期
2日
加工方法
ダイシング
製品・業界
光学
特長
ポリカーボネート基板の加工
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