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事業紹介

Business

半導体後工程の一貫体制

半導体ウェハの裏面研磨、研削からレーザーマーキング、ダイシング加工、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しております。 トレー・テープ等、冶具での供給に対応。、薄型化、高強度化の対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成。

半導体事業

当社はこれまでに、バックグラインド加工からダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、外観検査を一貫化しております。試作品・小ロットから量産まで幅広く、迅速にお客様のニーズに応えられるよう企業基盤を確立しております。

主要設備

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株式会社ニチワ工業

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