株式会社ニチワ工業

技術と提案力で
半導体加工をリードする

高度な半導体加工技術と35年間のノウハウを
活かしお客様の課題を解決し、
試作から量産まで
安定品質の製品加工を提供します。

Features特徴

当社はこれまでに、バックグラインド加工からダイシング加工、ICチップのソーティング（トレー詰め）、外観検査を一貫化しております。試作品・小ロットから量産まで幅広く、迅速にお客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立しております。

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薄板ガラスのTGV（微細貫通孔）加工とLET（レーザーとガラスエッチング）加工。多くのお客様からのニーズにお応えし、社会に貢献することを目標に日々加工技術を探求して参ります。

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半導体後工程を一貫対応。これまでの多種多様な加工例を紹介。
試作から量産まで提案から加工まで高い評価を得ております。

加工例を一覧で見る

ダイシング加工の基礎技術からチッピング対策などの品質不良発生メカニズムとその対処方法などを解説。

ニチワ工業では、新卒キャリア採用を随時受付中です。
当社の採用方針や職場、職種などを紹介しております。

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