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技術と提案力で
半導体加工をリードする

高度な半導体加工技術と35年間のノウハウを
活かしお客様の課題を解決し、
試作から量産まで
安定品質の製品加工を提供します。

Features特徴

01

提案・解決力
提案・解決力

02

半導体中間工程の一貫体制
半導体中間工程の一貫体制

03

試作品から量産まで対応
試作品から量産まで対応
ニチワ工業の特長を詳しく見る

Service事業紹介

半導体事業

半導体事業

当社はこれまでに、バックグラインド加工からダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、外観検査を一貫化しております。試作品・小ロットから量産まで幅広く、迅速にお客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立しております。

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レーザー加工事業

レーザー加工事業

薄板ガラスのTGV(微細貫通孔)加工とLET(レーザーとガラスエッチング)加工。多くのお客様からのニーズにお応えし、社会に貢献することを目標に日々加工技術を探求して参ります。

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Results加工事例

半導体中間工程を一貫対応。これまでの多種多様な加工例を紹介。
試作から量産まで提案から加工まで高い評価を得ております。

加工例を一覧で見る
  • 加工事例
  • バックグラインド
  • ダイシング加工

Technical commentary技術解説

ダイシング加工の基礎技術からチッピング対策などの品質不良発生メカニズムとその対処方法などを解説。

技術解説を詳しく見る

Recruit採用情報

ニチワ工業では、新卒キャリア採用を随時受付中です。
当社の採用方針や職場、職種などを紹介しております。

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新卒従業員

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ダイシング加工を始めとした
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