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当社IC事業部の半導体工程の一貫対応をはじめ、技術情報をまとめた「業務案内」がダウンロードいただけます。 ぜひ、ダウンロードいただき社内での情報共有やご検討にお役立て下さい。

主な内容

●BG(半導体ウェハ裏面研削) 
●レーザーマーキング
●ダイシング加工(ブレードダイシング・レーザーダイシング)
●チップ外観検査(OP外観、自動外観)

など、ニチワ工業IC事業の技術を中心に紹介しております。