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IC部業務案内資料

主な内容

  • ●BG(半導体ウェハ裏面研削)
  • ●レーザーマーキング
  • ●ダイシング加工(ブレード・レーザー)
  • ●チップ外観検査(OP外観、自動外観)
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チッピング対策お役立ち資料

主な内容

  • ●ダイシング加工とは
  • ●チッピングの発生原因
  • ●チッピングを防ぐための対策
  • ●チッピングを防ぐ加工条件