資料ダウンロード：IC事業部業務案内

当社IC事業部の半導体工程の一貫対応をはじめ、技術情報をまとめた「業務案内」がダウンロードいただけます。 ぜひ、ダウンロードいただき社内での情報共有やご検討にお役立て下さい。

主な内容

●BG（半導体ウェハ裏面研削）　
●レーザーマーキング
●ダイシング加工（ブレードダイシング・レーザーダイシング）
●チップ外観検査（OP外観、自動外観）

など、ニチワ工業IC事業の技術を中心に紹介しております。