薄板ガラス加工(TGV・LET)
Laser Technology
“光とともに未来を拓く“
微細貫通孔(TGV)の技術開発を通じ、これからの高密度実装、高速通信に不可欠な要素技術と なりうることを見通しながら最先端なものづくり(チップレット実装/PKG)を創造して参ります。 このガラス加工技術は、幅広いアプリケーションへの新たな価値創造やイノベーションにも貢献し、 お客様やユーザーの効率化や利便性にも利するものと確信しております。
私達は同じ目標を共有する仲間たちと共に働く喜びを分かちあい、新たな価値を創出することを目的と考えております。 そして「日々知を以って開き、和を持って豊かにする」との社是の基、「新技術・価値創造」に邁進し、 輝ける人類の未来に貢献し続けます。
ピコ秒レーザー装置
装置の仕様(特徴)
①高出力ピコ秒レーザー発振器
②高精度なアライメント加工
③円、曲線、矩形などの描画に対応
④CADデータ(dxf)より変換加工
設備 | レーザーパワー | 対応サイズ | 対応厚み | アライメント精度 |
---|---|---|---|---|
ピコ秒レーザー装置 | 平均出力50W | φ50mm<300mm、 □370×470mm以下 |
0.1~1.1mmt | ±10μm |
※ガラスの割断条件につきましては、ガラスの板厚、材質等により異なりますので、弊社までお問い合わせ下さい。
微細貫通孔加工(TGV)
- ・TGV (Through-Glass Vias)
ガラスに形成された貫通孔のことです。
0.1~1mmの厚さのガラスに高位置精度 で空けた貫通孔の事です。
ガラスインターポーザとしての利用が期待されています。 - ・くり抜き加工 φ0.5mm~数cmの多角形くり抜き加工
微細貫通孔
加工可能基盤サイズ
100mm×100mm〜370×470mm
加工可能基盤形状
四角、丸
基盤厚み
t0.1〜1.1mm
貫通孔Top部直径
Φ50μm〜※1
貫通孔断面形状
ストレート型・砂時計型・テーパー型
貫通孔形状
円形・多角形・異形
アスペクト比
厚み÷Top直径≦9
孔ピッチ
ピッチ≧Top径×1.5
※1:基盤厚み、孔径、基盤種により変わります。
高アスペクト比
薄板ガラスの貫通孔
矩形貫通
貫通孔スペックとニチワ工業の目指す姿
TGV開口径 (μm) |
アスペクト比 | 孔形状 | 板厚 (mm) |
位置ズレ (μm) |
|
---|---|---|---|---|---|
ニチワ工業 | 100 | <9 | 砂時計型 ストレート 逆円錐型 |
0.1〜1.1 | ±10 (実力値) |
将来像 (ターゲット) |
20 | 15以上 | 調整可能 | 0.05〜0.7 | ±2以下 |
ガラス切断
LET(Laser & Etching Technology)
レーザーとガラスエッチング(LET)の組み合わせにより、精密なガラス加工を行います。
曲げ強度(抗折強度)の大きいチッピングレスのガラス加工が可能です。
■標準デザイン
加工可能基盤サイズ
□50mm×50mm〜□370×470mm
Φ50mm〜Φ300mm
加工可能基盤厚み
t=0.1mm〜1.1mm
最小加工サイズ
□5mm〜
※基板の厚みにより異なるためご相談ください
加工可能形状
矩形、円形、多角形、異形
対応基板種
無アルカリガラス
石英ガラス
ソーダライムガラス
アルカリガラス
※その他ガラスに関してもご相談ください
加工事例
ねらいとする項目
- インターポーザ基板①・・・両面エッチング
- インターポーザ基板②・・・片面エッチング
- 超微細TGV・・・Φ??mm
- 医療・バイオ・・・くり抜き穴、ザグリ(掘り込み)、流路
- IC電気特性絶縁治具・・・微細TGV+寸法誤差小、くり抜き穴同時加工
- 半導体製造装置向け絶縁部品・・・CVD/ドライエッチ装置のガスシャワープレート
- Siウェハ薄板加工治具(サポート基板)
- 低消費電力小型パッケージ(ガスセンサー)
- チップレット(2.5D/3D)
チップレット実現に向けた加工技術
ニチワ工業が将来目指す姿
半導体製造装置の絶縁部品
プラズマCVD装置、ドライエッチング装置のガスシャワープレートへの展開。
現状はファインセラミックが使われているが、ガラスへ置き換えることにより、アスペクト比が大きく、穴径の精度・バラつきを小さく抑えられ、低コスト化が可能となる。
医療・バイオ
医療・バイオ領域で実績のある、無アルカリガラスへ、数ミリ角の”くり抜き穴”を多数配置。精密に加工出来る事から、各穴の体積のバラつきがなく、正確な培養が可能になります。
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