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薄板ガラス加工(TGV・LET)

Laser Technology

“光とともに未来を拓く“

微細貫通孔(TGV)の技術開発を通じ、これからの高密度実装、高速通信に不可欠な要素技術と なりうることを見通しながら最先端なものづくり(チップレット実装/PKG)を創造して参ります。 このガラス加工技術は、幅広いアプリケーションへの新たな価値創造やイノベーションにも貢献し、 お客様やユーザーの効率化や利便性にも利するものと確信しております。

私達は同じ目標を共有する仲間たちと共に働く喜びを分かちあい、新たな価値を創出することを目的と考えております。 そして「日々知を以って開き、和を持って豊かにする」との社是の基、「新技術・価値創造」に邁進し、 輝ける人類の未来に貢献し続けます。

ピコ秒レーザー装置

ピコ秒レーザー装置

装置の仕様(特徴)

①高出力ピコ秒レーザー発振器
②高精度なアライメント加工
③円、曲線、矩形などの描画に対応
④CADデータ(dxf)より変換加工

設備 レーザーパワー 対応サイズ 対応厚み アライメント精度
ピコ秒レーザー装置 平均出力50W φ50mm<300mm、
□370×470mm以下
0.1~1.1mmt ±10μm

※ガラスの割断条件につきましては、ガラスの板厚、材質等により異なりますので、弊社までお問い合わせ下さい。

微細貫通孔加工(TGV)

レーザー改質層による異方性エッチングで貫通孔
  • ・TGV (Through-Glass Vias) ガラスに形成された貫通孔のことです。
    0.1~1mmの厚さのガラスに高位置精度 で空けた貫通孔の事です。
    ガラスインターポーザとしての利用が期待されています。
  • ・くり抜き加工 φ0.5mm~数cmの多角形くり抜き加工

微細貫通孔

ストレート型 砂時計型 テーパー型

加工可能基盤サイズ

100mm×100mm〜370×470mm

加工可能基盤形状

四角、丸

基盤厚み

t0.1〜1.1mm

貫通孔Top部直径

Φ50μm〜※1

貫通孔断面形状

ストレート型・砂時計型・テーパー型

貫通孔形状

円形・多角形・異形

アスペクト比

厚み÷Top直径≦9

孔ピッチ

ピッチ≧Top径×1.5

※1:基盤厚み、孔径、基盤種により変わります。

高アスペクト比

Substrate:Corning E-XG

薄板ガラスの貫通孔

Substrate:NEG G-Leaf

矩形貫通

Substrate:Corning E-XG

貫通孔スペックとニチワ工業の目指す姿

TGV開口径
(μm)
アスペクト比 孔形状 板厚
(mm)
位置ズレ
(μm)
ニチワ工業 100 <9 砂時計型
ストレート
逆円錐型
0.1〜1.1 ±10
(実力値)
将来像
(ターゲット)
20 15以上 調整可能 0.05〜0.7 ±2以下

ガラス切断

LET(Laser & Etching Technology)

レーザーとガラスエッチング(LET)の組み合わせにより、精密なガラス加工を行います。
曲げ強度(抗折強度)の大きいチッピングレスのガラス加工が可能です。

■標準デザイン

加工可能基盤サイズ

□50mm×50mm〜□370×470mm
Φ50mm〜Φ300mm

加工可能基盤厚み

t=0.1mm〜1.1mm

最小加工サイズ

□5mm〜
※基板の厚みにより異なるためご相談ください

加工可能形状

矩形、円形、多角形、異形

対応基板種

無アルカリガラス
石英ガラス
ソーダライムガラス
アルカリガラス
※その他ガラスに関してもご相談ください

グラフ
ガラス加工サンプル
ガラス加工サンプル
ガラス加工サンプル

加工事例

ねらいとする項目

  • インターポーザ基板①・・・両面エッチング
  • インターポーザ基板②・・・片面エッチング
  • 超微細TGV・・・Φ??mm
  • 医療・バイオ・・・くり抜き穴、ザグリ(掘り込み)、流路
  • IC電気特性絶縁治具・・・微細TGV+寸法誤差小、くり抜き穴同時加工
  • 半導体製造装置向け絶縁部品・・・CVD/ドライエッチ装置のガスシャワープレート
  • Siウェハ薄板加工治具(サポート基板)
  • 低消費電力小型パッケージ(ガスセンサー)
  • チップレット(2.5D/3D)

チップレット実現に向けた加工技術

ニチワ工業が将来目指す姿

チップレットの模式図

半導体製造装置の絶縁部品

プラズマCVD装置、ドライエッチング装置のガスシャワープレートへの展開。
現状はファインセラミックが使われているが、ガラスへ置き換えることにより、アスペクト比が大きく、穴径の精度・バラつきを小さく抑えられ、低コスト化が可能となる。

半導体製造装置の絶縁部品

医療・バイオ

医療・バイオ領域で実績のある、無アルカリガラスへ、数ミリ角の”くり抜き穴”を多数配置。精密に加工出来る事から、各穴の体積のバラつきがなく、正確な培養が可能になります。

Substrate:Corning E-XG

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