0266-72-6840 平日8:30〜17:00
JP EN

技術解説-ダイシング加工

ダイシング加工に関連する技術情報

ダイシング工程に関するお役立ち技術情報を紹介。
IC・半導体などを個片化する「ダイシング加工」。ダイシング加工の方法や種類など情報のまとめ。
チッピング対策など不良の発生原因と対策方法の解説をしています。
当社のダイシング受託加工についてはこちら

ダイシングとは

ダイシング

シリコン、セラミック、ガラス、樹脂基板などを、高速回転させたブレードにて超純水を掛けながら、チップ(個片)に切り分ける加工です。ブレードの種類、ブレード回転数、切断速度等を調整し、欠けやチッピングが発生しにくい条件で切断します。

ダイシングブレード

ダイシングブレード

ダイシングブレードは、ダイヤモンドの砥粒をボンドで固めているものを使用します。
ダイヤモンドの砥粒サイズ、ボンド材等で様々な組み合わせがあり、 シリコン用、セラミック用、ガラス用等で最適なものを選定しています。
当社のダイシング受託加工についてはこちら

超音波ダイシングとは

ブレードに超音波を付加することにより、非常に硬い、難切削材等もスムーズに切断することができます。

通常のダイシング加工
通常のダイシング加工
超音波ダイシング加工
超音波ダイシング加工

ダイシング加工のチッピング発生原因と対策例

ダイシングで材料を切断すると、チッピング(欠け)が発生することがあります。
チッピングの原因は様々あります。
例えば、
・ブレードに付着物がある(目詰まり)
・ブレードのダイヤモンド砥粒が突出してない(目つぶれ)
・材料とブレードダイヤモンド砥粒径が合っていない

これらは、チッピングの発生状態や、ブレード刃先の確認、ノウハウで原因を見極める事ができる場合があります。

ブレード刃先

対策例:ステップカット

ダイシングで材料を切断すると、表面だけではなく裏面にもチッピング(欠け)が発生することがあります。
裏面チッピングは表面の金属膜を切断するとブレードの目詰まりにより、裏面が欠けてしまう現象です。
カット方法を2段階にすることで、予防する事ができます。
この方法をステップカットと呼びます。
チッピングの発生を抑えた当社のダイシング加工について

シングルカット
シングルカット
ステップカット
ステップカット

ダイシングテープとは

ダイシングテープ

ダイシングで個片化する際に、チップがバラバラにならないように、ウェハの裏面にダイシングテープと呼ばれるシートを事前に貼っておきます。
このテープは「UVテープ」と呼ばれ、ダイシング後、紫外線(UV光)を当てると、テープの糊が硬化し、チップが剥がしやすくなります。
シリコン、セラミック、ガラス、樹脂基板、それぞれ糊の硬さや厚みに適したダイシングテープがあるため、使い分けます。

エキスパンドとは

ダイシングにて切り分けられたチップにおいて、ダイシングテープを伸ばして、チップ間隔を広げる加工。
チップ間隔を広げることにより、ピックアップ時の干渉カケのリスクが低減します。
ニチワ工業の工程では、チップピックアップ装置に付随しています。

エキスパンド
ダイシング受託加工についてはこちら

Contact

ダイシング加工やバックグラインド、ガラスTGVなどのお問い合わせはこちらから

株式会社ニチワ工業

ダイシング加工を始めとした
技術情報を多数掲載!

資料ダウンロード

ダイシング加工を始めとした
技術情報を多数掲載!

資料ダウンロード