ICチップトレイ詰め・外観検査

Inspection

自動・人員外観検査によってICチップの
品質を管理、トレイ詰め配列まで一貫対応

電子機器を小型化するためには、まずICチップの小型化が一つの要素となります。
同じ面積であれば、高密度に回路を納められることが重要であり、ウェハーの微細加工が求められています。しかし、回路をウェハー上に作った後での加工となるため、少しのダメージ・ストレスがかかっても、不良率が増大する恐れがある為、高度な加工技術と管理体制が求められています。

ウェハー自動外観検査

ユニークなアルゴリズムで、ウェハー上の欠陥を高スループットで検出します。不良と判断されたチップは、インク付けを始め、プローバーデータ出力を使用し、当社配列装置にて、マップ分類をし、データと共に納品しています。

外観検査

工程上重要なポイントとして、外観検査があります。自動機による検査はコスト上優れており、人員の検査は品質上優位であり、それぞれに管理ポイントを設定しています。製品によって、またタクト・品質グレードによって、これら二つの手法を組み合わせて採用し、コストメリットと品質保証を両立させています。

熟練要員による外観検査

熟練した、有資格者による顕微鏡外観検査を実施します。初期の製品立ち上げ時、データ取得時、自動機評価時等に、ウェハー状態、トレイ状態、形状を問わずに外観検査を行えるため、品質確保を確実にすることができます。

外観検査装置による24H稼動

オペレータによる外観だけでなく、多量少品種に対しては、イントレー自動外観検査装置による検査も可能です。

配列（トレイ詰め）

極小チップ（0.5mm 角）、及び超短冊チップ（0.25mm × 9.8mm）の量産ピックアップの実績があり、様々なサイズのチップ、ピックアップの経験を持っています。例として、マークレス配列、マップ配列等の実績があります。また使用するトレイのリサイクルについても重要と考え、使用済みトレイの洗浄・金属異物排除についても力を入れています。ダイシングされたウェハをコレットによりピックアップし、トレイに配列します。コレットは、表面吸着型や、非吸着型等揃えており、お客様のご要求に柔軟に対応いたします。

抗折強度測定

ウェハーの加工の安定化は、定期的な測定を社内で実施する事によって、品質を安定化させることができると考えております。そこで当社では抗折強度測定器を自社導入し、安定的な品質確保と、試作立ち上げを迅速に行うことを実現しています。
また、研究開発サポート部分として、抗折強度をテーマとした、ホイール評価も実施しており、各品種に合わせたご提案も行っております。