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設備情報

Facility

主要設備情報

当社では、超精密加工・検査のための基本環境の構築をしております。各工場にクリーンルームを設備し、更に、本社工場には「超純水製造装置」「酸アルカリ中和漕、スラッチ(研磨排水)プレス機、スクラバーといった排水処理施設」を備えています。

装置名 型式 メーカー 台数
保護テープ貼り装置 ATM-1100D タカトリ 1
保護テープ貼り装置 ATM-3000 タカトリ 1
保護テープ貼り装置 DR-3000Ⅱ 日東電工 1
保護テープ貼り装置 ATM-1100 タカトリ 1
裏面研削装置 DFG8540 ディスコ 3
裏面研削装置 DFG8560 ディスコ 2
裏面研削研磨CMP装置 DGP8761 ディスコ 1
裏面研削研磨DP装置 DGP8760 ディスコ 1
裏面研磨ドライポリッシュ装置 DFP8140 ディスコ 1
裏面研磨ドライポリッシュ装置 DFP8160 ディスコ 1
保護テープ剥離装置 ATRM-2100D タカトリ 1
保護テープ剥離装置 ATRM-2300TK タカトリ 1
レーザーマーキング装置 LAY-701ASAB 芝浦メカトロニクス 2
ウェハ自動外観検査装置 INSPECTRA1000-EX 東レエンジニアリング 1
ウェハ自動外観検査装置 Vi4303 トプコン 1
テープマウンター RAD-2500M/6 リンテック 1
テープマウンター RAD-2500M/8 リンテック 1
テープマウンター ATM8100S タカトリ 1
テープマウンター ATM8100X タカトリ 1
テープマウンター DFM2700 ディスコ 1
フルオートダイシング装置 DFD6340 ディスコ 8
フルオートダイシング装置 DFD6341 ディスコ 1
フルオートダイシング装置 DFD6361 ディスコ 3
定温水供給装置 DTU152 ディスコ 3
定温水供給装置 DTU1531 ディスコ 1
CO2バブラー装置 NDB-2 野村マイクロサイエンス 1
CO2バブラー装置 NDB-3 野村マイクロサイエンス 3
CO2バブラー装置 NDB-4 野村マイクロサイエンス 2
CO2バブラー装置 RC2000ACD NGKフィルテック 1
UV照射装置 TUV-M タカトリ 2
チップ選別機 WCS-800 エムテック 8
チップ選別機 WCS-700C エムテック 12
チップ選別機 WCS-1200 エムテック 1
チップ選別機 CAP-300Ⅱ キヤノンマシナリー 2
イントレイ自動外観検査装置 ARM NEC 1
イントレイ自動外観検査装置 FRM NEC 5
金属顕微鏡 BH3 オリンパス 1
金属顕微鏡 BHM オリンパス 24
金属顕微鏡 BHT オリンパス 4
金属顕微鏡 MX50 オリンパス 3
金属顕微鏡 NSL オリンパス 1
実体顕微鏡 SMZL ニコン 1
結束機 OP-301 ニチロ工業 3
脱気シーラー V-300 富士インパルス 3
脱気シーラー V-402-CH 富士インパルス 1
脱気シーラー V-610C 富士インパルス 1
計測器一覧(半導体事業)
ダイサー 自動検査装置 ピコレーザー装置 裏面研磨ドライポリッシュ装置

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