特長

特長01提案・解決力

半導体加工の技術を熟知した担当者が初回接触の段階から対応いたします。
お客様の課題に寄り添い、経験やノウハウから最適な解決策をスムーズに導きます。
初期段階から具体的なお話ができるため、納期やコストなどをいち早く把握することが可能になります。

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特長02半導体中間工程の一貫体制

半導体ウェハの研削、ポリッシング、ダイシング加工、
チップトレイ詰め、外観検査などの半導体中間工程を自社で一貫対応可能。
ワンストップ対応でお客様の煩わしい管理業務を削減することが可能です。

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特長03半導体加工の試作から量産までご要望にお応えします

半導体のウェハ1枚やチップ1個など、少量試作にも対応しています。また、量産についてもご相談ください。
当社では、シリコンはもちろんセラミックス・ガラス・ガラエポをはじめ、SiCなどの特殊な材質にも対応した各種材質のダイシング加工を行って います。
フルオートダイサーやレーザーダイサーを使用しており、シングルカットやステップカットをはじめ、様々な特殊カット仕様にも柔軟に対応可能で す。

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