レーザーマーキング
Laser Marking
ウェハ裏面へのレーザーマーキング
チップ状態でもトレーサビリティが可能
マーキング例
機種、LoNo、社名、ロゴマーク、ウェハスロットNo、アドレスなど。
マーキング材質
シリコンウェハ
保有装置設備
| 設備 | 対応サイズ | 台数 | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| レーザーマーキング装置 | 6,8インチ | 2台 | 対応ウエハ厚み・・・200μm (200μm以下は要相談) 文字サイズ・・・0.3mm程度～ |
芝浦メカトロニクス (LAY-701ASAB) |
抗折強度が低下しないマーキング
出力、周波数、マーキング位置の最適化を実施し、マーキングによる抗折強度の低下を発生させないマーキングを実施いたします。
レーザーマーキングご依頼について
ご依頼の際に必要となる主な情報
- チップサイズ
- ウエハサイズ
- 文字の内容・サイズ・位置
- ウエハの材質
レーザーマーキング導入の流れ
STEP01
加工可否の判断
上記の加工情報と併せてどのようなマーキングを行うかの絵（手書きでもデータでも可）をご提供いただき、加工可否の判断をさせていただきます。
STEP02
加工テストの実施
お客様からウエハのサンプルをご提供いただき、仕様に基づきレーザーマーキングテスト加工を実施します。
STEP03
加工テスト品の確認
加工テストを実施したサンプルをご確認頂きます。
STEP04
量産対応
テスト品が合格となれば、量産体制に移行しご要望の数量分レーザーマーキングを実施します。
STEP05
納品
量産加工完了後、お客様への納品となります。
※Step1からStep5納品まで最短で1週間程度からの対応となります。納期についてはお問い合せください。
Contact
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