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『第22回半導体・センサパッケージング技術展』への出展のお知らせ

  • 展示会
2021-01-11

2021年1月20日(水)21日(木)22日(金)に東京ビックサイトで開催の『第22回半導体・センサパッケージング技術展』への出展を予定しておりましたが、新型コロナの状況により、誠に残念ではございますが、本年はパネル展示のみの出展とさせていただきます。

また、今回より「オンライン展示会」が開催されます。よろしければ、当日以下のURLからご来場いただきたく、お願いいたします。

https://www.jetro.go.jp/j-messe/tradefair/detail/109265

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