加工事例

アルミナ基板とは

アルミナ基板は、酸化アルミニウムを主成分とするセラミック基板で、高い絶縁性・耐熱性・機械的強度を備えています。電子回路やパワーデバイスの実装基板として広く用いられ、安定した特性とコストバランスの良さから産業分野で多用されています。

アルミナ基板のダイシング方法

アルミナ基板のダイシングには、ダイヤモンドブレードを用いたブレードダイシングが一般的です。厚みや用途によってはレーザーダイシングや複合加工を採用し、欠けやクラックを抑制。精密な条件設定と適切な設備が不可欠となります。

アルミナ基板特有の難しさ

アルミナ基板は硬く脆いため、加工中にクラックやチッピングが発生しやすいのが課題です。特に厚物では切断負荷が大きく精度が低下しやすいため、加工条件や固定方法の工夫が必要です。高精度加工には豊富な経験が欠かせません。

お客様の要望

アルミナ基板を高精度に分割したいが、従来加工ではクラックや欠けが多く歩留まりが安定しないとの相談がありました。特に電子部品用途のため、寸法精度と端面品質を確保しつつ量産対応できる加工条件が求められました。

ニチワ工業の技術力

当社では豊富なセラミック加工実績を活かし、専用ブレードと最適条件を設計しました。応力分散プロセスを導入。さらに切断後の洗浄・検査を強化することで、欠けやクラックを抑制し、安定した高精度加工を実現しました。

結果

クラックやチッピングを従来比で大幅に削減し、寸法精度も安定して規格内に収めることができました。歩留まり向上により量産性が確保され、お客様からは品質の信頼性と生産効率改善の両立を高く評価いただきました。