加工事例
薄ウェハのバックグラインド
- バックグラインド
- ポリッシュ
機密情報のため画像非掲載
製品概要
- 材料
- シリコン
- サイズ
- t=100μm
- 加工納期（目安）
- 1日
- 加工方法
- バックグラインド、ポリッシュ
- 製品・業界
- -
- 特徴
- 薄ウェハのバックグラインド
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