加工事例
チップ状態でのバックグラインド
- バックグラインド
製品概要
- 材料
- シリコン
- サイズ
- 約10mm×10mm t=200μm
- 加工納期（目安）
- 2日
- 加工方法
- バックグラインド
- 製品・業界
- -
- 特徴
- チップ状態でのバックグラインド
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