加工事例

セラミック材料の特徴

アルミナセラミックは高い絶縁性・耐熱性・耐摩耗性を兼ね備えた代表的なセラミック材料です。電子部品や基板、パッケージなど幅広く利用され、安定した特性から産業用途で重用されています。一方で硬く脆いため、加工には高度な技術が必要です。

厚セラミックをダイシングする方法

厚いセラミックは、ダイシングソーによる切断やレーザーダイシングなどで加工されます。硬度が高いため切削抵抗が大きく、工具摩耗や加工速度低下が課題となります。最適なブレード選定や条件調整、場合によっては複合的な加工方法が必要です。

厚セラミック特有の難しさ

厚みのあるセラミックは、切断時の応力集中によりクラックが入りやすく、加工精度を安定させるのが困難です。熱の逃げ場も少ないため、発熱による欠損や歪みが起きやすいのも特徴です。精度と歩留まりを両立する高度な技術が求められます。

お客様の要望

厚みのあるセラミック基板を高精度に分割したいとのご相談をいただきました。従来の加工方法ではクラックや欠けが多発し、歩留まりが安定せず困っておられました。特に、寸法精度と端面品質を両立させることが求められました。

ニチワ工業の技術力

セラミックの特性に合わせた専用ブレードを選定し、切断条件を最適化しました。また、ダイシングテープや加工方法を工夫することにより応力を分散させながら加工を実施し、厚物でも安定した切断が可能となるプロセスを構築しました。

結果

結果として、厚セラミック基板でもクラックや欠けを大幅に低減し、寸法精度も規格内に収めることができました。歩留まりは従来比で向上し、量産にも対応できる安定性を実現。お客様からは品質改善と生産効率の両立を高く評価いただきました。