加工事例
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薄いシリコンウェハのダイシング加工
- ダイシング
- トレイ詰め
- バックグラインド
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材料
シリコン
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サイズ
約10mm×60mm t=50μm
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加工方法
バックグラインド、ダイシング加工、トレイ詰め
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厚セラミックのダイシング加工
- ダイシング
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材料
アルミナセラミック
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サイズ
約10mm×10mm t=2mm
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加工方法
ダイシング加工
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厚ウェハ加工
- ダイシング
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材料
ニッケル
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サイズ
約3mm×3mm t=2mm
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加工方法
ダイシング加工
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水晶の加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
水晶
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サイズ
約6mm×8mm t=500μm
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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ガラス複合材の加工
- ダイシング
- 外観検査
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材料
シリコン＋ガラス貼り合わせ
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サイズ
約3mm×3mm t=1.3mm
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加工方法
ダイシング加工、外観検査
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薄ウェハのバックグラインド
- バックグラインド
- ポリッシュ
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材料
シリコン
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サイズ
t=100μm
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加工方法
バックグラインド、ポリッシュ
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極小チップのトレイ詰め
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
シリコン
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サイズ
約0.5mm×0.5mm t=300μm
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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チップ状態でのバックグラインド
- バックグラインド
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材料
シリコン
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サイズ
約10mm×10mm t=200μm
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加工方法
バックグラインド
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ガラス材のダイシング加工
- ダイシング
- トレイ詰め
- 外観検査
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材料
ガラス
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サイズ
約3mm×5mm t=300μm
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め、外観検査
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ウェハエッジトリミングで割れ防止
- エッジトリミング
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材料
シリコン
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サイズ
8インチウェハ
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加工方法
エッジトリミング
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ウェハサイズダウン加工
- オリフラカット
- 円周カット
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材料
シリコン
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サイズ
6インチ→4インチウェハ
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加工方法
円周カット、オリフラカット
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ガラエポキシ基板の加工
- ダイシング
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材料
ガラエポキシ
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サイズ
4.2mm☓4.2mm t=0.5mm
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加工方法
ダイシング加工
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SiCウェハの加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
SiC
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サイズ
5.4mm☓5.3mm t=0.3mm
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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アクリル板の加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
アクリル
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サイズ
7.5mm☓6.3mm t=1.0mm
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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アルミナ基板の加工
- ダイシング
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材料
アルミナ
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サイズ
3.25mm☓18.2mm t=1.0mm
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加工方法
ダイシング加工
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ポリカーボネート基板の加工
- ダイシング
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材料
ポリカーボネート
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サイズ
13.0mm☓6.0mm t=0.5mm
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加工方法
ダイシング加工
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酸化ガリウムの加工
- ダイシング
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材料
酸化ガリウム
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サイズ
2.4mm×2.4mm
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加工方法
ダイシング加工
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ニッケルの加工
- ダイシング
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材料
ニッケル
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サイズ
50mm×50mm
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加工方法
ダイシング加工
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